A Qualcomm apresentou, nesta quarta-feira (16), um novo chip para fones de ouvido Bluetooth, o QCC305x. O SoC promete entregar autonomia maior aos dispositivos sem fio, além de trazer ganhos em poder de processamento, o que permite a implementação de recursos interessantes, como o cancelamento de ruído ativo adaptável, em fones intermediários.
Chip QCC305x (Imagem: Divulgação/Qualcomm)
O chipset supera o antecessor QCC304x com quatro núcleos, em vez de três. Ele é compatível com a tecnologia aptX Adaptive, que ajusta a taxa de bits de forma dinâmica com resolução de áudio de até 96 kHz.
Sua maior eficiência também permite o uso do aptX Voice, recurso que permite o cancelamento de eco em três microfones, bem como supressão de ruído em chamadas – tudo isso sem prejudicar a duração de bateria dos fones (o que poderá chegar a um dia inteiro, segundo a Qualcomm).
O processador da Qualcomm também será compatível com o novo padrão Bluetooth LE Audio, que promete melhorar a qualidade do som e melhorar a conexão entre fones completamente sem fios, além de adicionar mais suporte para diferentes aparelhos auditivos.
Os primeiros fones de ouvido com o QCC305x devem chegar ao mercado em 2021.
Com informações: Qualcomm e TechCrunch
Interessante como esse segmento tem evoluído bastante nos últimos anos.
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